製品情報
研華(Advantech)、AI・HPC向けフルラック統合基盤「SKYRack」が高密度・高効率インフラ対応
Posted on 2026/04/21
製品名：Advantech SKYRack Industrial Full Rack Solutions
Advantech SKYRack 産業用フルラックソリューション
研華 SKYRack 機櫃解決方案
企業名：Advantech Co., Ltd.
研華股份有限公司
製品紹介
産業用IoTおよび組込みプラットフォーム分野でグローバル展開するAdvantech（研華科技）は、AIやビッグデータの進展を背景に、産業向けフルラックソリューション「SKYRack」を強化している。同社は「スマート地球の推進者」をビジョンに掲げ、産業IoTクラウド基盤「WISE-PaaS」を中核としたハード・ソフト統合ソリューションを通じ、パートナー企業のデジタルトランスフォーメーションを支援している。
「SKYRack」は、高性能コンピューティング（HPC）、大容量ストレージ、GPUアクセラレーションを単一ラックに集約した統合型ソリューションである。コンパクトな筐体設計ながら、カスタマイズ可能な構成と先進的な液冷技術を組み合わせることで、性能と信頼性を最適化。データセンターやエッジ拠点における柔軟かつスケーラブルなインフラ構築を可能にする。
AIおよびHPCワークロードの高度化に伴い、従来の単一サーバーでは処理能力や電力・冷却の面で限界が顕在化している。こうした中、フルラック単位での高密度・高性能なシステム実装への需要が急速に高まっており、「SKYRack」はこうした市場ニーズに対応する。
また、複雑化するITインフラ環境においては、単なるハードウェア提供にとどまらず、設計・導入・運用までを含む包括的な支援が求められている。Advantechは、統合ハードウェアとプロアクティブなサポート体制を組み合わせることで、顧客が本来の業務に専念できる運用環境の実現を目指す。
製品特徴（SKYRack フルラックソリューション）
・HPC、ストレージ、GPUアクセラレーションを統合したフルラック設計
・高密度・高性能ワークロードに対応するインフラ基盤
・液冷技術による電力効率および冷却性能の最適化
・用途に応じた柔軟なカスタマイズ構成
・設計から運用までを支援する統合ソリューションとサポート体制
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