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世界ファブレスIC設計上位10社、25年売上高44％増 台湾勢3社が入る
Posted on 2026/04/02
【台北】TrendForceによると、2025年の世界ファブレスIC設計上位10社の合計売上高は3594億ドルと、前年比44％増えた。クラウドサービス事業者（CSP）によるGPUや自社開発ASICの調達拡大が、AI向け半導体需要を押し上げた。台湾企業では聯発科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）、聯詠（Novatek）の3社が上位10社に入った。
首位は米エヌビディア（NVIDIA）で、売上高は2057億ドルと65％増えた。上位10社合計に占める比率は57％に達し、AI半導体市場での優位を一段と強めた。2位は米ブロードコム（Broadcom）、3位は米クアルコム（Qualcomm）だった。
4位の米AMDもデータセンター需要を追い風に成長した。5位の聯発科は旗艦スマートフォン向けSoCの出荷拡大で過去最高売上高を更新した。6位の米マーベル（Marvell）はAIデータセンター向け接続やカスタム半導体で伸びた。
AIインフラ投資の拡大により、競争軸はGPU単体の性能だけでなく、カスタムASIC、相互接続、ネットワーク、電源管理を含む総合力へ広がっている。