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聯發科技MediaTek、MWC 2026でAIと通信分野の先進性を大規模披露
Posted on 2026/03/03
聯發科技（MediaTek Inc.）はMWC 2026において、「AI for Life: From Edge to Cloud」をテーマに、AIおよび通信分野での最先端技術を大規模に披露する。総経理の陳冠州氏が基調講演に登壇し、6G、5G-Advanced CPE、エッジAI、IoT、車載、データセンターに至るまで、次世代エコシステムを支える包括的なソリューションを提示する。
最大の注目は6G分野での先行的取り組みだ。同社は6G標準化を主導する立場として、世界初となる6G無線アクセスの相互接続（radio interoperability）成果を公開。高速通信と低遅延・低消費電力を両立し、生成AIやエージェント型サービスを支える基盤技術を実証する。また、AIエージェントがWi-Fiや6Gを介して安全に連携する「パーソナルデバイスクラウド」構想や、AI活用型上り送信ダイバーシティ（AI-accelerated TxD）も発表。ネットワーク環境に応じて動的に最適化することで上り性能を大幅に高める。
5G-Advanced分野では、Wi-Fi 8を統合した世界初のCPEを展示。T930およびFilogic 8000シリーズを搭載し、8Rxおよび3Tx構成により上り速度を約40％向上させる。AIネットワークエンジンはL4SとAI QoSを融合し、既存アプリを含め通信遅延を最大90％削減する。
車載分野では、5G NR NTNによる衛星ビデオ通話を世界初披露。地上網の制約を超える双方向高速通信を実現するほか、3ナノ車載プロセス採用のDimensity Autoプラットフォームも展示。高性能CPU・GPUと生成AI対応NPUを統合し、次世代スマートコックピットを実現する。
スマートフォン向けでは、最新フラッグシップ「天璣9500」に統合されたNPUにより高度なオンデバイスAI体験を提供。マルチモーダル大規模モデルのオフライン実行や、スマートグラスとの連携による自然な視覚・音声インタラクションを実演する。
データセンター領域では、TSMC 2nm／3nmでシリコン検証済みのUCIe-Advanced IPやCPO（共同パッケージド光学）技術を発表。400Gbps級光接続により高帯域・低消費電力を実現し、性能指標を「トークン／ワット」へと進化させる。
このほか、NVIDIA GB10 Grace Blackwell搭載DGX Spark、AI同時通訳イヤホン、Kompanio Ultra搭載Chromebookも展示。AIと通信を融合し、エッジからクラウドまでの革新的エコシステム構築を加速する姿勢を鮮明にした。