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第三回IC Taiwan Grand Challenge 8社のスタートアップが選出
Posted on 2025/08/29
AIチップ・応用、半導体製造、スマート医療、低軌道衛星など幅広い産業でのイノベーションを牽引へ
国家科学技術委員会（NSTC）は、IC Taiwan Grand Challenge 第三回（第3梯次） の受賞チームを発表しました。受賞したのは以下8社です。
•米国 femtoAI：スパースニューラルネットワークアクセラレータ（SPU）
•米国 3D Architech：10µm解像度の3D金属プリンティング技術
•韓国 HyperAccel：AIチップ
•台湾 満拓科技（DeepMentor）：AIモデルのマイクロ化、自動化AIチップ設計・AIデプロイメントプラットフォーム
•台湾 錡曄電子（Brilliant Silicon, BSi）：高エネルギー効率・高性能RF CMOSソリューション
•台湾 安德斯醫學科技：AI搭載マイクロ耳鼻咽喉内視鏡
•スウェーデン AlixLabs AB：原子層エッチング技術，プラズマを用いた新しい選択的エッチング手法であり、半導体製造工程における複数の複雑なステップを簡略化
•デンマーク PurCity ApS：特許GapS外壁パネル
これらのチームは、10月16日～18日に開催される台湾イノベーション技術博覧会「未来技術館」 に出展予定であり、台湾におけるAIチップ・応用、半導体製造、スマート医療、低軌道衛星など幅広い分野の産業発展を牽引すると期待されています。
第四回コンテスト 11月始動、世界のスタートアップを募集
IC Taiwan Grand Challenge 第四回（第4梯次） の募集は2025年11月1日に開始され、2026年2月末に締切予定です。受賞チームは、3万米ドルの台湾進出支援金 が得られるほか、台湾メーカーや需要企業との協業機会、半導体分野の専門家やベンチャーキャピタルによるメンタリングを受けられます。
NSTCは、台湾半導体産業の集積を活かし、国際的なIC応用開発を支援することで、産業イノベーションとグローバル市場連携を推進していきます。
詳細は公式サイトをご覧ください。
主催： IC Taiwan Grand Challenge (ICTGC) 運営チーム
Ms. Ariel Liu
電話: +886 2577 4249 ext.825
Email: ariel_liu@mail.tca.org.tw
Mr. Jacky Chen
電話: +886 2577 4249 ext.940
Email: jacky_chen@mail.tca.org.tw