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TSMC2025年北米技術フォーラムを開催次世代「A14」プロセス技術を公開
Posted on 2025/05/02
台湾積体電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、以下TSMC）は、米国現地時間4月23日、2025年北米技術フォーラムを開催し、次世代の先進ロジックプロセス技術「A14」を発表しました。
このA14プロセスは、同社が業界をリードするN2プロセスにおける重要な進展を示すものであり、高速なコンピューティング性能と優れた電力効率を提供することでAI（人工知能）変革を加速させることを目指しています。加えて、オンボードAI機能の強化により、スマートフォンのさらなる高機能化が期待されます。
A14プロセスは2028年に量産開始を予定しており、現在までの開発は順調で、歩留まりも当初の予想を上回る進展を見せています。
2025年後半に量産が開始される予定のN2プロセスと比較して、A14は同等の電力条件下で最大15%の性能向上、または同等の速度で最大30%の消費電力削減を実現し、論理密度も20%以上向上しています。さらに、TSMCはナノシート・トランジスタの設計最適化で培った経験を活かし、TSMC NanoFlex™標準セル・アーキテクチャを進化させたNanoFlex™ Proを導入し、性能・効率・設計柔軟性の向上を図ります。
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