製品情報

SiC & GaN モジュールOEMパッケージングサービス【パワー半導体】

Posted on 2023/03/01



製品名:SiC & GaN Module OEM Packaging Service
    SiC & GaN モジュールOEMパッケージングサービス
    SiC & GaN 功率模組代工封裝服務
企業名:Sentec Green Technology Co., Ltd.
    信通綠能科技股份有限公司
製品紹介:
 新創企業SENTEC GREEN TECHNOLOGY CO. LTDは化合物半導体WBGの関連分野で8年間の研究開発と努力を経て、先進的ナノ銀ホットプレス焼結加工技術と基板周りの関連の受動部品などの資源を半導体またはシステムメーカーにパワーモジュールのOEMサービスを提供し、お客様がWBG関連技術を活用することに支援し、世界中のグリーンエネルギー産業の導入を加速し、早くカーボン ニュートラルを達成できるように目指しています。

≫公式ウェブサイトはこちらから
http://www.sentecgroup.com/



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