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【台湾セミナーin Edge Tech+ 】SENTEC SiCパワー半導体、注目の最新製造ソリューション
Posted on 2022/10/06
2022 Taiwan Innovation Day
台湾半導体、車載電子、通信産業、最新イノベーションの動向セミナー
日期：2022年11月17日（木）
時間：14:00～16:30 受付開始13:30
場所：パシフィコ横浜アネックスホール F206
テーマ：「SiCパワー半導体、注目の最新製造ソリューション」
---自動車向け半導体の製造、注目の製造技術---
≫SENTEC Green Technology Co., Ltd./信通綠能科技（股）有限公司
講師：President/總經理、Mr.Jason Huang/黄安正氏
■自動車・再生エネルギーなどパワーデバイスで注目されるSiC(シリコンカーバイド)ワイドバンドギャップ半導体。
■自動車・バイクなどの電子部品の大手台湾SENTECグループのSENTEC Green Technologyは、自社開発のAg高温・高圧力焼結技術を基本とし、より電気的特性や高温における信頼性の高いワイドバンドギャップ半導体の製造、またそれを使ったパワーモジュールの製造受託を行っています。
■産業や自動車の主要コンポーネントであり、または再生可能エネルギーの重要なコンポーネントとして注目の製品。
■講師略歴：信通綠能科技股份有限公司 総経理 黃安正
2021 Sentec Green Technology 総経理
2018 Sentec Group部長
2010 Sentec Electro Ceramic & Device Group部長
2004サンノゼ州立大学-エンジニアリング＆ビジネス部ダブルメジャー
-台湾行政院の科学技術委員会の最年少メンバー
-TADA 電力・エネルギー制御 SIG 副会長、-MIH SiC ワークグループ共同議長
-New Energy Vehicle Congress China: Innovation Award、-ベスト熱放散技術賞、-「Trendforce」
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■セミナー参加申し込み 11/17(木)
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※参加申し込み及びお問い合わせはこちらまで
ASIA-NET 吉村 bridge@tcatokyo.com